از طریق Hole vs Surface Mount | تفاوت در چیست؟

"مزایا و معایب نصب از طریق سوراخ (THM) و فناوری Surface-Mount (SMT) چیست؟ تفاوت اصلی و مشترک بین THM و SMT چیست؟ و کدام یک بهتر است ، THM یا SMT؟ بدینوسیله تفاوتهای نصب از طریق سوراخ (THM) و فناوری سطح (Mount) (SMT) را به شما نشان می دهیم ، بیایید نگاهی بیندازیم! ----- FMUSER"

اشتراک گذاری مراقبت است!

محتوا

1. از طریق نصب سوراخ | مونتاژ PCB
    1.1 THM (نصب از طریق سوراخ) چیست - از طریق فناوری سوراخ
    1.2 از طریق اجزای سوراخ | آنها چه هستند و چگونه کار می کنند؟
        1) انواع اجزای سوراخ
        2) انواع اجزای سوراخ کاری شده (PTH)
        3) انواع اجزای صفحه مدار سوراخ دار ورقه ای
2. از طریق اجزای سوراخ | مزایای THC (از طریق اجزای سوراخ) چیست
3. Surface Mount Technology | مونتاژ PCB
4. اجزای SMD (SMC) | آنها چه هستند و چگونه کار می کنند؟
5. تفاوت THM و SMT در مونتاژ PCB چیست؟
6. SMT و THM | مزایا و معایب آن چیست؟
        1) مزایای استفاده از فناوری Surface Mount (SMT)
        2) معایب فناوری Surface-Mount (SMT)
        3) مزایای نصب از طریق سوراخ (THM)
        4) معایب نصب از طریق سوراخ (THM)
7. پرسش و پاسخهای متداول 

FMUSER متخصص در ساخت PCB های با فرکانس بالا است ، ما نه تنها PCB های ارزان قیمت ، بلکه پشتیبانی آنلاین برای طراحی PCB های شما نیز ارائه می دهیم ، با تیم ما تماس بگیرید برای اطلاعات بیشتر!

1. Tسوراخ نصب سوراخ | مونتاژ PCB

1.1 THM چیست (نصب از طریق سوراخ) - تیاز طریق فن آوری سوراخ

THM به "نصب از طریق سوراخ"که همچنین نامیده می شود"THM""از طریق سوراخ""از طریق سوراخ"یا"از طریق فن آوری سوراخ""thtهمانطور که ما در این معرفی کردیم با ما، از طریق نصب سوراخ فرایندی است که از طریق آن سربهای م componentلفه در سوراخهای سوراخ شده بر روی PCB لخت قرار می گیرند ، این نوعی از پیشینیان Surface Mount Technology است. 

طی چند سال گذشته ، صنعت الکترونیک به دلیل افزایش استفاده از الکترونیک در جنبه های مختلف زندگی بشر ، شاهد رشد مداوم بوده است. با رشد تقاضا برای محصولات پیشرفته و مینیاتوری ، صنعت برد مدار چاپی (PCB) نیز رشد می کند. 

همچنین اصطلاحات PCB بسیاری در ساخت PCB ، طراحی PCB و غیره وجود دارد. شما ممکن است بعد از خواندن برخی اصطلاحات PCB از صفحه زیر ، درک بهتری از صفحه مدار چاپی داشته باشید!

همچنین بخوانید: برد مدار چاپی (PCB) چیست | همه ی چیزهایی که لازم است بدانی

سالهاست که در ساخت تقریباً تمام صفحه های مدار چاپی (PCB) از فناوری سوراخ استفاده می شود. در حالی که نصب از طریق سوراخ پیوندهای مکانیکی قوی تری نسبت به تکنیک های فن آوری نصب سطح ارائه می دهد ، حفاری اضافی مورد نیاز باعث می شود تا صفحات تولید گران تر شوند. همچنین محدوده مسیریابی موجود برای ردیابی سیگنال در صفحه های چند لایه را محدود می کند زیرا سوراخ ها باید از طریق تمام لایه ها به طرف مقابل منتقل شوند. این موضوعات تنها دو مورد از دلایل بسیاری است که باعث شده است فناوری نصب روی سطح در دهه 1980 بسیار محبوب شود.

از طریق Hole فن آوری های اولیه مونتاژ الکترونیک مانند ساخت نقطه به نقطه جایگزین شد. از نسل دوم رایانه ها در دهه 1950 تا زماني كه تكنولوژي نصب سطحي در اواخر دهه 1980 رواج يافت ، هر يك از قطعات PCB معمولي يك جز سوراخ دار بود.

امروزه PCB ها نسبت به قبل کوچکتر می شوند. به دلیل سطح کوچک آنها ، نصب قطعات مختلف بر روی صفحه مدار چالش برانگیز است. برای سهولت در این امر ، تولیدکنندگان از دو روش برای نصب اجزای الکتریکی بر روی صفحه مدار استفاده می کنند. فناوری Plated Through-hole (PTH) و Surface Mount Technology (SMT) این روش ها هستند. PTH یکی از متداول ترین تکنیک هایی است که برای نصب اجزای الکتریکی از جمله ریز تراشه ها ، خازن ها و مقاومت ها روی صفحه مدار استفاده می شود. در مونتاژ سوراخ از طریق سوراخ ها ، سوراخ ها از طریق سوراخ های از قبل سوراخ شده ساخته می شوند تا یک الگوی متقاطع روی سوراخ ایجاد شودسمت او. 

همچنین بخوانید: واژه نامه اصطلاحات PCB (مبتدیان) | طراحی PCB

▲ بازگشت ▲

1.2 از طریق اجزای سوراخ | آنها چه هستند و چگونه کار می کنند؟

1) انواع از طریق اجزای سوراخ

قبل از شروع ، چیزی است که شما باید در مورد اجزای اساسی الکترونیکی بدانید. اجزای الکترونیکی دارای دو نوع اساسی فعال و غیرفعال هستند. در زیر جزئیات این دو طبقه بندی آورده شده است.

components اجزای فعال

● اجزای منفعل

جز component فعال
جز component الکترونیکی فعال چیست؟
اجزای فعال الکترونیکی اجزایی هستند که می توانند جریان را کنترل کنند. انواع مختلف صفحه مدار چاپی حداقل یک جز. فعال دارند. چند نمونه از اجزای فعال الکترونیکی ترانزیستور ، لوله های خلا and و یکسو کننده های تریستور (SCR) هستند.

مثال:
دیود - دو جز end انتهایی جریان در یک جهت اصلی. در یک جهت مقاومت کمی دارد و در جهت دیگر مقاومت بالایی دارد
یکسو کننده - دستگاه AC (تغییر جهت) را به جریان مستقیم (در یک جهت) تبدیل می کند
لوله خلاء - لوله یا شیر از طریق جریان رسانای خلاuum

عملکرد: جریان مدیریت اجزای فعال. اکثر PCB ها حداقل یک جز active فعال دارند.

از دید مدار ، جز component فعال دارای دو ویژگی اساسی است:
● جز component فعال خود انرژی مصرف می کند.
● به جز سیگنال های ورودی ، منبع تغذیه خارجی نیز باید کار کند.

جز منفعل

قطعات الکترونیکی منفعل چیست؟
اجزای الکترونیکی غیرفعال آنهایی هستند که توانایی کنترل جریان از طریق یک سیگنال الکتریکی دیگر را ندارند. نمونه هایی از قطعات غیر فعال الکترونیکی شامل خازن ها ، مقاومت ها ، سلف ها ، ترانسفورماتورها و برخی دیودها است. این ممکن است سوراخ مربع مجموعه SMD باشد.

همچنین بخوانید: طراحی PCB | نمودار جریان فرآیند تولید PCB ، PPT و PDF

2) انواع اجزای سوراخ کاری شده (PTH)

اجزای PTH به عنوان "سوراخ از طریق سوراخ" شناخته می شوند زیرا هدایت ها از طریق یک سوراخ با روکش مس در صفحه مدار وارد می شوند. این اجزا دارای دو نوع لید هستند: 

● اجزای سربی محوری

● اجزای سرب شعاعی

اجزای سرب محوری (ALC): 

این اجزا ممکن است یک لید یا چند لید داشته باشند. سیم های سرب ساخته شده اند تا از یک انتهای جز exit خارج شوند. در طول مونتاژ سوراخ سوراخکاری شده ، هر دو انتها از طریق سوراخهای جداگانه ای روی صفحه مدار قرار می گیرند. بنابراین ، اجزا از نزدیک روی صفحه مدار قرار می گیرند. خازن های الکترولیتی ، فیوزها ، دیودهای ساطع کننده نور (LED ها) و مقاومت های کربنی چند نمونه از اجزای محوری هستند. این سازنده ها هنگامی ترجیح داده می شوند که تولیدکنندگان به دنبال تناسب جمع و جور باشند.

اجزای سرب شعاعی (RLC): 

لیدهای این اجزا از بدن آنها بیرون می زند. از لیدهای شعاعی بیشتر برای تخته های با چگالی بالا استفاده می شود ، زیرا فضای کمتری روی تخته های مدار دارند. خازن های دیسک سرامیکی یکی از انواع مهم اجزای سرب شعاعی است.

مثال:

مقاومت - اجزای الکتریکی هر دو مقاومت انتهایی. مقاومت می تواند جریان را کاهش دهد ، سطح سیگنال ، تقسیم ولتاژ و موارد مشابه را تغییر دهد. 

خازن - این اجزا می توانند شارژ را ذخیره و آزاد کنند. آنها می توانند سیم برق را فیلتر کرده و ولتاژ DC را مسدود کنند در حالی که اجازه عبور سیگنال AC را می دهند.

سنسور - همچنین به عنوان ردیاب شناخته می شود ، این اجزا با تغییر در مشخصات الکتریکی یا انتقال سیگنال های الکتریکی واکنش نشان می دهند

از دید مدار ، اجزای غیرفعال دارای دو ویژگی اساسی هستند:
● جز component منفعل ، خود برق مصرف می کند یا انرژی الکتریکی را به اشکال دیگر انرژی دیگر تبدیل می کند.
● فقط سیگنال ورودی است ، لازم نیست به درستی کار کنید.

عملکرد - اجزای غیرفعال نمی توانند از سیگنال الکتریکی دیگری برای تغییر جریان استفاده کنند.

با مونتاژ تابلوهای مدار چاپی ، از جمله تکنیک های نصب سطح و از طریق سوراخ ، این اجزا با هم یک فرآیند امن تر و راحت تر از گذشته را تشکیل می دهند. اگرچه ممکن است طی چند سال آینده این م inلفه ها پیچیده تر شوند ، اما علم آنها در پس آنها ابدی است. 

همچنین بخوانید: فرآیند ساخت PCB | 16 مرحله برای ساخت یک برد PCB

3) انواع Pاجزای صفحه مدار سوراخ دار

و دقیقاً مانند تمام اجزای دیگر ، اجزای صفحه مدار سوراخ اندود را می توان تقریباً به تقسیم کرد: 

● از طریق سوراخ فعال اجزاء
● از طریق سوراخ غیر فعال اجزاء.

هر نوع م componentلفه به همان روش روی صفحه سوار می شود. طراح باید سوراخهایی را در طرح PCB خود قرار دهد ، جایی که حفره ها برای لحیم کاری با لایه ای روی لایه سطح محاصره شده اند. فرایند نصب از طریق سوراخ ساده است: قسمت های اصلی قطعه را درون سوراخ ها قرار دهید و سرب در معرض را به لنت لحیم کنید. اجزای صفحه مدار سوراخ سوراخ دار به اندازه کافی بزرگ و ناهموار هستند که به راحتی می توان آنها را لحیم کرد. برای اجزای منفعل منفذ سوراخ ، اجزای سازنده می توانند بسیار طولانی باشند ، بنابراین اغلب قبل از نصب به طول کوتاه تری بریده می شوند.

منفعل از طریق سوراخ اجزاء
اجزای منفعل از طریق سوراخ در دو نوع بسته ممکن وجود دارند: شعاعی و محوری. یک م componentلفه محوری از سوراخ دارای محورهای الکتریکی است که در امتداد محور تقارن م componentلفه در حال اجرا هستند. به یک مقاومت اساسی فکر کنید. سربهای الکتریکی در امتداد محور استوانه ای مقاومت قرار می گیرند. دیودها ، سلف ها و بسیاری از خازن ها به همین ترتیب سوار می شوند. همه اجزای سوراخ سوراخ در بسته های استوانه ای موجود نیستند. بعضی از اجزا مانند مقاومت های زیاد در بسته های مستطیل شکل قرار دارند که سیم سربی از طول بسته پایین آمده است.

در همین حال ، اجزای شعاعی دارای لیدهای الکتریکی هستند که از یک انتهای جزr بیرون زده اند. بسیاری از خازن های بزرگ الکترولیتی از این طریق بسته بندی می شوند و به شما این امکان را می دهند که با عبور دادن سرب از طریق یک سوراخ سوراخ در حالی که فضای کمتری روی صفحه مدار را اشغال می کنید ، به یک صفحه سوار شوید. اجزای دیگر مانند سوئیچ ها ، LED ها ، رله های کوچک و فیوزها بصورت اجزای شعاعی از طریق سوراخ بسته بندی می شوند.

جز Through فعال از طریق سوراخs
اگر به کلاسهای الکترونیکی خود برگردید ، مدارهای مجتمع را که با بسته دو خطی (DIP) یا پلاستیک DIP (PDIP) استفاده کرده اید به خاطر می آورید. این اجزا به طور معمول بر روی تخته های نان برای اثبات مفهوم نصب می شوند ، اما معمولاً در PCB های واقعی استفاده می شوند. بسته DIP برای اجزای فعال از طریق سوراخ معمول است ، مانند بسته های op-amp ، تنظیم کننده های ولتاژ کم قدرت و بسیاری دیگر از اجزای مشترک. اجزای دیگری مانند ترانزیستور ، تنظیم کننده های ولتاژ برق بالاتر ، تشدید کننده های کوارتز ، LED های با قدرت بالاتر و بسیاری دیگر ممکن است در یک بسته خطی زیگ زاگ (ZIP) یا طرح کلی ترانزیستور (TO) باشند. درست مانند فن آوری محوری یا شعاعی منفعل از طریق سوراخ ، این بسته های دیگر نیز به همان روش روی PCB نصب می شوند.

اجزای سوراخ سوراخ در زمانی ایجاد شدند که طراحان بیشتر به فکر ایجاد مکانیکی سیستم های الکترونیکی بودند و کمتر به زیبایی و یکپارچگی سیگنال توجه داشتند. تمرکز کمتری در کاهش فضای اشغال شده توسط اجزا وجود دارد و مشکلات یکپارچگی سیگنال نگران کننده نیست. بعداً ، با شروع مصرف انرژی ، یکپارچگی سیگنال و فضای مورد نیاز برد ، طراحان نیاز به استفاده از اجزای سازنده عملکرد الکتریکی یکسان در بسته بندی کوچکتر داشتند. این همان جایی است که اجزای نصب سطح وجود دارد.

2. از طریق اجزای سوراخ | مزایای THC چیست (از طریق اجزای سوراخ)

اجزای سوراخ دار بهتر است برای محصولات با قابلیت اطمینان بالا که به اتصالات قوی تری بین لایه ها نیاز دارند ، استفاده شود. تیاجزای سوراخ سوراخ برای این مزایا هنوز در فرآیند مونتاژ PCB نقش مهمی دارند:

● دوام: 

بسیاری از قطعاتی که به عنوان رابط کار می کنند باید از پیوست مکانیکی قوی تری نسبت به آنچه می توان از طریق لحیم کاری روی سطح بدست آورد ، برخوردار باشند. کلیدها ، اتصالات ، فیوزها و سایر قطعاتی که توسط نیروهای انسانی یا مکانیکی تحت فشار قرار گرفته و کشیده می شوند ، به مقاومت اتصال از طریق سوراخ لحیم شده نیاز دارند.

● قدرت: 

قطعاتی که در مدارهایی استفاده می شوند که سطح قدرت بالایی دارند ، فقط در بسته های سوراخ سوراخ موجود هستند. نه تنها این قطعات بزرگتر و سنگین تر به پیوست مکانیکی محکم تری احتیاج دارند ، بلکه ممکن است بارهای فعلی برای اتصال لحیم کاری روی سطح بسیار زیاد باشد.

● حرارت: 

اجزایی که گرمای زیادی را هدایت می کنند نیز ممکن است از یک بسته سوراخ دار استفاده کنند. این اجازه می دهد تا پین ها گرما را از طریق سوراخ ها خارج کرده و به داخل برد ببرند. در برخی موارد ممکن است این قطعات از طریق یک سوراخ در صفحه پیچ و مهره ای برای انتقال گرمای اضافی پیچ شود.

● ترکیبی: 

این قسمتهایی هستند که ترکیبی از پدهای نصب سطح و پینهای سوراخ دار هستند. به عنوان مثال می توان به کانکتورهای با چگالی بالا اشاره کرد که پایه های سیگنال آنها روی سطح نصب می شوند در حالی که پایه های نصب آنها از طریق سوراخ هستند. همین تنظیمات را می توان در قسمتهایی که جریان زیادی دارند یا گرم کار می کنند نیز یافت. پین های برق و / یا داغ از طریق سوراخ در حالی که سایر پین های سیگنال روی سطح نصب می شوند.

در حالیکه اجزای SMT فقط با لحیم کاری روی سطح تابلو ایمن می شوند ، لیدهای مایع از طریق سوراخ از طریق تخته عبور می کنند و به اجزای سازنده مقاومت بیشتری در برابر فشار محیطی می دهند. به همین دلیل است که از فناوری سوراخ سوراخ معمولاً در محصولات نظامی و هوافضائی که ممکن است شتابهای شدید ، برخورد یا دمای بالا را تجربه کنند ، استفاده می شود. فن آوری از طریق سوراخ همچنین در برنامه های آزمایشی و نمونه سازی که گاهی اوقات نیاز به تنظیم و جایگزینی دستی دارند نیز مفید است.

همچنین بخوانید: چگونه می توان یک صفحه مدار چاپی زباله را بازیافت کرد؟ | چیزهایی که باید بدانید

▲ بازگشت ▲

3. فناوری Surface Mount | مونتاژ PCB

SMT (Surface Mount) چیست - Surface Mount Technology

فناوری Surface-Mount (SMT) به فناوری گفته می شود كه انواع مختلف اجزای الكتریكی را مستقیماً بر روی سطح تخته PCB قرار می دهد ، در حالی كه دستگاه نصب سطح (SMD) به م componentsلفه های الكتریكی نصب شده روی صفحه مدار چاپی (PCB) اشاره دارد. ) ، SMD به عنوان SMC (اجزای دستگاه سطح نصب شده) نیز شناخته می شوند

به عنوان جایگزینی برای طراحی و روشهای تولید برد مدار چاپی Through-Hole (TH) ، Surface Mount Technology (SMT) عملکرد بهتری دارد زیرا ملاحظات اندازه ، وزن و اتوماسیون به دلیل کارآیی بیشتر PCB ها در ساخت قابلیت اطمینان یا کیفیت نسبت به از طریق نصب فن آوری سوراخ

این فناوری کاربرد الکترونیک را برای کارکردهایی که قبلاً عملی یا ممکن تصور نمی شدند ، تسهیل کرده است. SMT از دستگاه های نصب سطح (SMD) برای جایگزین کردن همتایان بزرگتر ، سنگین تر و دست و پا گیرتر در ساخت قدیمی PCB از طریق سوراخ استفاده می کند.

▲ بازگشت ▲

4. قطعات SMD (SMC) | آنها چیستند و چگونه کار می کنند?

اجزای SMD در یک برد PCB به راحتی قابل شناسایی است ، وجوه مشترک زیادی از جمله شکل ظاهری و روش کار دارند ، در اینجا برخی از اجزای SMD موجود در یک برد PCB آورده شده است ، شما ممکن است در این صفحه نیازهای بیشتری را داشته باشید اما ابتدا می خواهم اجزای نصب سطح سطح زیر را که به طور مرتب استفاده می شود به شما نشان دهم:

ist مقاومت تراشه (R)

● مقاومت شبکه (RA / RN)

● خازن (C)

● دیود (D)

● LED (LED)

● ترانزیستور (Q)

● سلف (L)

● ترانسفورماتور (T)

● اسیلاتور کریستال (X)

● فیوز

در اینجا اساساً نحوه کار این اجزای SMD وجود دارد:

● مقاومت تراشه (R)
به طور کلی ، سه رقم بر روی بدنه یک مقاومت تراشه ، مقدار مقاومت آن را نشان می دهد. رقم اول و دوم آن رقم قابل توجهی است و رقم سوم نشان دهنده مضرب 10 است ، مانند "103" "10KΩ" را نشان می دهد ، "472" "4700Ω" است. حرف "R" به معنای یک نقطه اعشاری است ، به عنوان مثال ، "R15" به معنای "0.15Ω" است.

● مقاومت شبکه (RA / RN)
که چندین مقاومت با همان پارامترها را با هم بسته می کند. مقاومت های شبکه به طور کلی در مدارهای دیجیتال اعمال می شوند. روش شناسایی مقاومت همان مقاومت تراشه است.

● خازن (C)
بیشترین مورد استفاده MLCC (خازن های سرامیکی چند لایه) است ، MLCC با توجه به مواد به COG (NPO) ، X7R ، Y5V تقسیم می شود که COG (NPO) پایدارترین آنها است. خازن های تانتالوم و خازن های آلومینیومی دو خازن ویژه دیگری هستند که ما از آنها استفاده می کنیم ، توجه داشته باشید تا قطبیت آنها را از هم متمایز کنید.

● دیود (D) ، اجزای SMD با کاربرد گسترده. به طور کلی ، بر روی بدنه دیود ، حلقه رنگ جهت منفی آن را مشخص می کند.

● LED (LED)، LED ها به LED های معمولی و LED های با روشنایی بالا ، با رنگ های سفید ، قرمز ، زرد و آبی و غیره تقسیم می شوند. تعیین قطبیت LED ها باید بر اساس یک دستورالعمل خاص برای تولید محصول باشد.

● ترانزیستور (Q)، ساختارهای معمولی NPN و PNP هستند ، از جمله Triode ، BJT ، FET ، MOSFET و موارد مشابه. پرکاربردترین بسته ها در اجزای SMD SOT-23 و SOT-223 (بزرگتر) است.

● سلف (L)، مقادیر القایی بطور مستقیم بر روی بدنه چاپ می شود.

● ترانسفورماتور (T)

● اسیلاتور کریستال (X)، عمدتا در مدارهای مختلف برای تولید فرکانس نوسان استفاده می شود.

● فیوز
IC (U) ، یعنی مدارهای مجتمع ، مهمترین اجزای عملکردی محصولات الکترونیکی. بسته ها پیچیده تر هستند ، که بعداً با جزئیات معرفی می شوند.

▲ بازگشت ▲

5- تفاوت THM و SMT در مونتاژ PCB چیست؟

برای کمک به شما در درک بهتر تفاوت بین نصب سوراخ سوراخ و نصب سطح ، FMUSER یک برگ مقایسه برای مرجع ارائه می دهد:

تفاوت در	فناوری نصب سطح (SMT)	نصب از طریق سوراخ (THM)
شغل فضایی	میزان اشغال فضای کوچک PCB	میزان اشغال فضای PCB بالا
نیاز به سیم های سرب	نصب مستقیم قطعات ، نیازی به سیم های سربی نیست	برای نصب به سیمهای سربی نیاز است
تعداد پین	خیلی بالاتر	معمولی
تراکم بسته بندی	خیلی بالاتر	معمولی
هزینه اجزا	ارزانتر	نسبتاً زیاد است
هزینه تولید	مناسب برای تولید با حجم بالا با هزینه های کم	مناسب برای تولید با حجم کم با هزینه های بالا
اندازه	نسبتا کوچک	نسبتاً بزرگ
سرعت مدار	نسبتاً بالاتر	نسبتاً پایین تر
ساختار	در طراحی ، تولید و فناوری پیچیده است	ساده
دامنه برنامه	بیشتر در اجزای بزرگ و بزرگ تحت فشار یا ولتاژ بالا استفاده می شود	برای استفاده با ولتاژ بالا یا زیاد توصیه نمی شود

در یک کلام ، kتفاوت چشم بین سوراخ و سطح نصب عبارتند از:

● SMT مشکلات فضایی را که در نصب سوراخ سوراخ مشترک هستند برطرف می کند.

● در SMT ، اجزا فاقد لید هستند و مستقیماً روی PCB نصب می شوند ، در حالی که اجزای سوراخ دار به سیم های سربی که از سوراخ های سوراخ شده عبور می کنند ، نیاز دارند.

● تعداد پین در SMT بیشتر از فناوری سوراخ سوراخ است.

● از آنجا که اجزای سازگارتر هستند ، چگالی بسته بندی حاصل از طریق SMT بسیار بیشتر از نصب سوراخ سوراخ است.

● اجزای SMT معمولاً قیمت کمتری نسبت به نمونه های داخلی خود دارند.

● SMT خود را به اتوماسیون مونتاژ وام می دهد ، و آن را برای تولید با حجم بالا با هزینه های کمتر نسبت به تولید سوراخ بسیار مناسب تر می کند.

● اگرچه SMT در سمت تولید معمولاً ارزان تر است ، سرمایه مورد نیاز برای سرمایه گذاری در ماشین آلات بیشتر از فناوری روزنه است.

● SMT به دلیل کاهش اندازه ، دستیابی به سرعت مدار بالاتر را آسان می کند.

● طراحی ، تولید ، مهارت و فناوری مورد نیاز SMT در مقایسه با فناوری سوراخ سوراخ کاملا پیشرفته است.

● نصب از طریق سوراخ معمولاً از نظر اجزای بزرگ و بزرگ ، اجزایی که تحت تنش مکانیکی مکرر قرار دارند یا برای قطعات پرقدرت و ولتاژ بالا ، از SMT مطلوب تر است.

● اگرچه سناریوهایی وجود دارد که در آنها هنوز هم می توان از نصب سوراخ سوراخ در مونتاژ PCB مدرن استفاده کرد ، در بیشتر موارد ، فناوری نصب شده روی سطح برتر است.

6. SMT و THM | مزایا و معایب آن چیست؟

شما می توانید تفاوت های موجود در ویژگی های ذکر شده در بالا را مشاهده کنید ، اما برای کمک به شما در درک بهتر نصب از طریق سوراخ (THM) و فناوری سطح (SMT) ، FMUSER بدین وسیله لیست مقایسه کاملی از مزایا و معایب آن را ارائه می دهد. THM و SMT ، مطالب زیر را در مورد مزایا و معایب آنها بخوانید!

نمایش Qucik (برای بازدید کلیک کنید)

مزایای استفاده از فناوری Surface Mount (SMT) چیست؟

معایب فناوری Surface Mount (SMT) چیست؟

مزایای نصب از طریق سوراخ (THM) چیست؟

معایب نصب از طریق سوراخ (THM) چیست؟

1) مزایای استفاده از فناوری Surface Mount (SMT) چیست؟

noise کاهش قابل توجه صدای الکتریکی
از همه مهمتر ، SMT صرفه جویی قابل توجهی در کاهش وزن و املاک و مستغلات و کاهش صدای الکتریکی دارد. بسته جمع و جور و القا سرب کمتر در SMT به معنی سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) با سهولت بیشتری قابل دستیابی است. 

● کوچک سازی را با کاهش قابل توجه وزن تحقق بخشید
حجم و حجم هندسی اشغال شده توسط قطعات الکترونیکی SMT بسیار کمتر از اجزای درون یابی سوراخ است که به طور کلی می توان 60 ~ ~ 70 کاهش داد ، و برخی از اجزا حتی می توانند 90 in در اندازه و حجم کاهش یابد. 

در همین حال ، م componentلفه SMT می تواند به اندازه یک دهم معادل thru-hole مشترک آنها وزن داشته باشد. به همین دلیل ، کاهش قابل توجهی در وزن نصب سطح (SMA) وجود دارد.

● استفاده بهینه از فضای تخته
اجزای SMT به دلیل این تنها نیمی تا یک سوم فضای صفحه مدار چاپی کم است. این امر منجر به طراحی هایی می شود که سبک تر و کم حجم تر هستند. 

اجزای SMD نسبت به اجزای THM بسیار کوچکتر هستند (SMT اندازه PCB کوچکتر را امکان پذیر می کند) ، این بدان معناست که با داشتن املاک و مستغلات بیشتر ، تراکم کلی (به عنوان مثال تراکم ایمنی) صفحه بطور چشمگیری افزایش می یابد. طراحی جمع و جور SMT همچنین سرعت مدار بالاتر را امکان پذیر می کند.

● سرعت انتقال سیگنال بالا
اجزای مونتاژ شده SMT نه تنها از نظر ساختار فشرده هستند بلکه از نظر تراکم ایمنی نیز بالا هستند. هنگامی که PCB در هر دو طرف چسبانده می شود ، تراکم مونتاژ می تواند به اتصالات لحیم کاری 5.5 ~ 20 در سانتی متر مربع برسد. PCB های مونتاژ شده SMT به دلیل اتصال کوتاه و تاخیرهای کوچک می توانند انتقال سیگنال با سرعت بالا را تحقق بخشند. 

● از آنجا که هر قسمت الکترونیکی در نصب سطح قابل دسترسی نیست، میزان ذخیره واقعی در یک تخته به نسبت اجزای سوراخ سوراخ تغییر یافته توسط قطعات نصب سطح بستگی خواهد داشت.

● اجزای SMD را می توان در دو طرف PCB قرار داد، که به معنی تراکم م componentلفه بالاتر با اتصالات بیشتر در هر م componentلفه است.

● اثرات خوب با فرکانس بالا 
از آنجا که اجزا فاقد سرب یا اتصال کوتاه هستند ، پارامترهای توزیع شده مدار به طور طبیعی کاهش می یابند ، که مقاومت و القای کمتری را در اتصال امکان پذیر می کند ، و اثرات نامطلوب سیگنال های RF را ارائه می دهد که عملکرد بهتر فرکانس بالا را فراهم می کند.

● SMT برای تولید خودکار ، بهبود عملکرد ، بهره وری تولید و هزینه های کمتر مفید است
استفاده از دستگاه Pick and Place برای قرار دادن اجزا باعث کاهش زمان تولید و همچنین کاهش هزینه ها می شود. 

مسیریابی مسیرها کاهش می یابد ، اندازه صفحه کاهش می یابد. 

در عین حال ، از آنجا که سوراخهای سوراخ شده برای مونتاژ مورد نیاز نیستند ، SMT هزینه کمتری و زمان تولید سریعتر را فراهم می کند. در حین مونتاژ ، اجزای SMT می توانند با نرخ هزار - حتی دهها هزار مکان در ساعت قرار بگیرند ، در مقابل کمتر از هزار برای THM ، خرابی م componentلفه ناشی از فرآیند جوشکاری نیز بسیار کاهش می یابد و قابلیت اطمینان بهبود می یابد .

● حداقل هزینه های مواد
اجزای SMD به دلیل بهبود بهره وری تجهیزات تولید و کاهش مصرف مواد بسته بندی ، در مقایسه با اجزای THM عمدتا ارزان تر هستند ، هزینه بسته بندی اکثر اجزای SMT کمتر از اجزای THT با همان نوع و عملکرد مشابه است

اگر عملکردهای صفحه نصب سطح گسترش نیافته باشد ، فاصله بین فاصله بین بسته ها که توسط قطعات نصب شده روی سطح خاکگیر امکان پذیر است و کاهش تعداد شکاف های خسته کننده ممکن است به همین ترتیب تعداد شمارش لایه ها را در صفحه مدار چاپی کاهش دهد. این دوباره هزینه هیئت مدیره را کاهش می دهد.

● شکل گیری اتصال لحیم کاری با استفاده از کوره های مجهز به برنامه ریزی مجدد در مقابل تکنیک ها بسیار قابل اطمینان تر و قابل تکرار است. 

ثابت شده است که SMT در مقاومت در برابر ضربه و مقاومت در برابر لرزش پایدارتر و عملکرد بهتری دارد ، این مهم برای تحقق عملکرد فوق العاده سریع تجهیزات الکترونیکی بسیار مهم است. با وجود مزایای آشکار ، تولید SMT مجموعه چالش های منحصر به فرد خود را دارد. در حالی که می توان اجزای سازنده را با سرعت بیشتری قرار داد ، ماشین آلات مورد نیاز برای انجام این کار بسیار گران هستند. چنین سرمایه بالایی برای فرآیند مونتاژ به این معنی است که اجزای SMT می توانند هزینه را برای تخته های نمونه کم حجم افزایش دهند. اجزای نصب شده روی سطح به دلیل افزایش پیچیدگی مسیریابی کور / مدفون مسیریابی در مقابل سوراخ سوراخ ، به دقت بیشتری در طول ساخت نیاز دارند. 

دقت در هنگام طراحی نیز مهم است ، زیرا نقض دستورالعمل های طرح پد DFM سازنده قرارداد شما (CM) می تواند منجر به مواردی مانند سنگ قبر شود ، که می تواند میزان عملکرد را در طول دوره تولید به طور قابل توجهی کاهش دهد.

▲ بازگشت ▲

2) معایب فناوری Surface-Mount (SMT) چیست؟

● SMT برای قطعات بزرگ ، پرقدرت یا ولتاژ بالا نامناسب است
به طور کلی ، قدرت قطعات SMD کمتر است. همه قطعات الکترونیکی فعال و غیرفعال در SMD در دسترس نیستند ، بیشتر اجزای SMD برای کاربردهای با قدرت بالا مناسب نیستند. 

● سرمایه گذاری کلان در تجهیزات
اکثر تجهیزات SMT مانند Reflow Oven ، Pick and Place Machine ، Solder Paste Screen Printer و حتی Hot Air SMD Rework Station گران هستند. از این رو SMT PCB Line Assembly به سرمایه گذاری هنگفتی نیاز دارد.

● کوچک سازی و انواع اتصالات لحیم کاری متعدد ، فرآیند و بازرسی را پیچیده می کند
ابعاد اتصال لحیم کاری در SMT به سرعت پیشرفت می کند ، زیرا پیشرفت هایی که در زمینه فن آوری فوق العاده ظریف انجام می شود ، در هنگام بازرسی بسیار دشوار می شود. 

قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری بیشتر نگران کننده است ، زیرا لحیم کاری کمتر و کمتر برای هر اتصال مجاز است. خالی کردن خطایی است که معمولاً در اتصالات لحیم کاری وجود دارد ، به ویژه هنگام جوشاندن مجدد خمیر لحیم کاری در برنامه SMT. وجود فضاهای خالی می تواند باعث کاهش قدرت مفصل شود و در نهایت منجر به خرابی مفصل شود.

● اتصالات لحیم SMD ممکن است در اثر ترکیبات گلدان که از طریق چرخه حرارتی عبور می کنند ، آسیب ببیند
نمی تواند اطمینان حاصل کند که اتصالات لحیم در برابر ترکیبات استفاده شده در هنگام استفاده از گلدان مقاومت می کنند. اتصالات هنگام عبور از دوچرخه سواری حرارتی ممکن است آسیب ببیند یا نباشد. فضاهای کوچک سرب می توانند تعمیرات را دشوارتر کنند ، در نتیجه ، اجزای SMD برای نمونه سازی یا آزمایش مدارهای کوچک مناسب نیستند. 

● SMT هنگامی که به عنوان تنها روش اتصال برای اجزای تحت تنش مکانیکی استفاده می شود (به عنوان مثال دستگاه های خارجی که به طور مکرر متصل یا جدا می شوند) قابل اعتماد نیست.

از SMD ها نمی توان به طور مستقیم با تخته های پلاستیکی (یک ابزار نمونه سازی سریع و سریع) استفاده کرد ، این امر به یک PCB سفارشی برای هر نمونه اولیه یا نصب SMD بر روی یک حامل با سر پین نیاز دارد. برای نمونه سازی در اطراف یک جز component خاص SMD ، ممکن است از صفحه شکست ارزان قیمت استفاده شود. علاوه بر این ، می توان از پروتو بوردهایی به سبک نواری استفاده کرد که برخی از آنها شامل پد برای اجزای SMD در اندازه استاندارد است. برای نمونه سازی اولیه ، می توان از تخته نان "اشکال مرده" استفاده کرد.

● آسیب دیدن آسان است
قطعات SMD در صورت افتادن به راحتی آسیب می بینند. علاوه بر این ، هنگام نصب قطعات آسان ریخته یا آسیب می بینند. همچنین ، آنها به ESD بسیار حساس هستند و برای حمل و نقل و بسته بندی به محصولات ESD نیاز دارند. به طور کلی در Cleanroom Environment کار می شود.

● الزامات بالا برای فن آوری لحیم کاری
بعضی از قطعات SMT به قدری کوچک هستند که برای پیدا کردن ، لحیم کاری ، تعویض و سپس دوباره لحیم کاری کاملاً چالش برانگیز است. 

همچنین این نگرانی وجود دارد که با لحیم کاری آهنهای دستی به قطعات نزدیک ، قطعات STM بسیار کوچک و نزدیک به هم باشند ، ممکن است خسارت وثیقه ای ایجاد کند. 

دلیل اصلی این است که اجزای سازنده می توانند گرمای زیادی تولید کنند یا بار الکتریکی زیادی را تحمل می کنند که قابل نصب نیست ، لحیم کاری می تواند در زیر گرمای زیاد ذوب شود ، بنابراین به راحتی می توان "لحیم کاری شبه" ، "دهانه" ، نشت لحیم کاری ، پل (با قلع) ، "Tombstoning" و سایر پدیده ها. 

لحیم نیز می تواند به دلیل تنش مکانیکی ضعیف شود. این بدان معنی است که اجزایی که مستقیماً با کاربر تعامل دارند باید با استفاده از اتصال فیزیکی نصب سوراخ سوراخ متصل شوند.

ساخت نمونه اولیه SMT PCB یا تولید حجم کم گران است. 

● هزینه های یادگیری و آموزش بالا به دلیل پیچیدگی های فنی مورد نیاز است
به دلیل اندازه های کوچک و فاصله سرب بسیاری از SMD ها ، مونتاژ نمونه اولیه دستی یا ترمیم سطح جز is دشوارتر است و اپراتورهای ماهر و ابزار گران تر مورد نیاز است

▲ بازگشت ▲

3) مزایای نصب از طریق سوراخ چیست (THM)?

ارتباط فیزیکی قوی بین PCB و اجزای آن
جز technology فناوری سوراخ سوراخ که منجر به ایجاد ارتباط بسیار قوی تری بین اجزا و برد PCB می شود ، می تواند فشار محیطی بیشتری را تحمل کند (آنها بجای اینکه مانند اجزای SMT در سطح برد محکم شوند ، از طریق برد عبور می کنند). از فناوری سوراخ سوراخ همچنین در برنامه هایی که به دلیل قابلیت تعویض دستی و تنظیم نیاز به آزمایش و نمونه سازی دارند ، استفاده می شود.

● تعویض آسان قطعات نصب شده
جایگزینی اجزای نصب شده بر روی سوراخ بسیار آسان تر است ، آزمایش یا نمونه اولیه با اجزای سوراخ سوراخ به جای اجزای نصب شده روی سطح ، بسیار آسان تر است.

● نمونه سازی آسان تر می شود
علاوه بر قابل اطمینان بودن ، اجزای سوراخ دار به راحتی قابل تعویض هستند. بیشتر مهندسین و تولیدکنندگان طراحی هنگام نمونه سازی بهتر از فناوری سوراخ سوراخ ترجیح داده می شوند زیرا از سوراخ داخلی می توان با پریزهای نان استفاده کرد

● تحمل حرارت بالا
همراه با دوام آنها در شتابها و برخوردهای شدید ، تحمل گرمای زیاد باعث می شود THT فرآیند ترجیحی برای محصولات نظامی و هوافضا باشد. 

● بازدهی بالا

Tاجزای سوراخ سوراخ نیز بزرگتر از اجزای SMT هستند ، به این معنی که آنها معمولاً می توانند از پس برنامه های با قدرت بالاتر برآیند.

● قابلیت عالی مدیریت قدرت
لحیم کاری از طریق سوراخ پیوند محکم تری بین اجزا و تخته ایجاد می کند و آن را برای اجزای بزرگتر که تحت فشار زیاد ، ولتاژ بالا و فشار مکانیکی قرار می گیرند ، از جمله 

- مبدل ها
- اتصالات
- نیمه هادی ها
- خازن های الکترولیتی
- و غیره.

در یک کلام ، فن آوری از طریق سوراخ دارای مزایای زیر است: 

● ارتباط فیزیکی قوی بین PCB و اجزای آن

● تعویض آسان قطعات نصب شده

● نمونه سازی آسان تر می شود

● تحمل حرارت بالا

● بازدهی بالا

● قابلیت عالی مدیریت قدرت

▲ بازگشت ▲

4) معایب نصب از طریق سوراخ چیست؟ (THM)?

● محدودیت فضایی برد PCB
سوراخ های بیش از حد حفاری روی برد PCB ممکن است فضای زیادی را اشغال کرده و انعطاف پذیری برد PCB را کاهش دهد. اگر ما برای تولید برد PCB از فناوری سوراخ دار استفاده کنیم ، فضای زیادی برای به روزرسانی برد خود باقی نمی ماند. 

● در تولید بزرگ قابل استفاده نیست
این فناوری از طریق سوراخ هزینه های زیادی را هم در تولید ، هم در زمان چرخش و هم در املاک و مستغلات به همراه دارد.

● بیشتر اجزای نصب شده از طریق سوراخ باید دستی نصب شوند

اجزای THM نیز به صورت دستی قرار می گیرند و لحیم می شوند و فضای کمی برای اتوماسیون مانند SMT باقی می گذارند ، بنابراین گران است. تابلوهایی با اجزای THM نیز باید سوراخ شوند ، بنابراین در صورت استفاده از فناوری THM هیچ PCB کوچک با هزینه کم وجود ندارد.

● منظور از برد مبتنی بر فناوری از طریق سوراخ ، تولید گرانی کم است که مخصوصاً برای هیئت مدیره کوچکی که نیاز به کاهش هزینه و افزایش مقادیر تولید دارد ، دوستانه نیست.

● نصب از طریق سوراخ برای طراحی های فوق العاده جمع و جور و حتی در مرحله نمونه اولیه توصیه نمی شود.

در یک کلام ، فن آوری از طریق سوراخ دارای معایب زیر است: 

● محدودیت فضایی برد PCB

● در تولید بزرگ قابل استفاده نیست

● اجزا دستی قرار داده شده مورد نیاز است

friendly تخته های کوچک تولید انبوه کمتر دوستانه است

for برای طراحی های فوق العاده جمع و جور قابل استفاده نیست

اگر منظورتان ساختار تابلوهای مدار چاپی (PCB) است ، در اینجا برخی از مواد اصلی آورده شده است

- صفحه ابریشم
- PCB سازگار با RoHS
- ورقه ورقه ها
- پارامترهای اصلی بستر اصلی
- عوام مشترک
- ضخامت مس
- ماسک سرباز
- مواد غیر FR

- رعایت اقدامات احتیاطی تخلیه الکترواستاتیک در هر زمان دست زدن به تابلوهای مدار. ESD می تواند باعث کاهش عملکرد شود و یا میکرو مدارهای حساس را از بین ببرد.

یک صفحه مدار چاپی (PCB) با استفاده از مسیرهای رسانا ، لنت ها و سایر ویژگی های حکاکی شده از یک یا چند لایه ورق مس روکش شده و یا بین لایه های ورق یک لایه غیر رسانا ، اجزای الکتریکی یا الکترونیکی را به صورت مکانیکی پشتیبانی و متصل می کند.

اشتراک گذاری مراقبت است!

▲ بازگشت ▲

ترک یک پیام 

فهرست پیام